日月光推出新先进封装技术 FOCoS-Bridge，针对 AI 和 HPC 需求
据《科创板日报》报道，日月光今日宣布，推出新先进封装技术 Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge)，在 70 mmx78 mm 尺寸的大型高效能封装体中，可透过 8 个桥接连接（Bridge) 整合 2 颗 ASIC 和 8 个 HBM 元件，可满足 AI 和 HPC 需求。日月光指出，AI 和 HPC 的相互融合对半导体产业产生极大影响，推动对创新封装解决方案的需求。
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